用途別で製品を探す:炭化ケイ素(SiC)の用途

耐火物・セラミック構造材用途

  • 骨材
  • 最密充填

従来より耐火物としては一般的でしたが、近年では、排ガス浄化装置としてDPF用途の開発がありました。また、セラミック構造材としては、SiCは高温領域での機械的強度の低下が低く、耐摩耗性・耐食性にも優れていることからメカニカルシール用駆動部品やウエハーチャックなどの半導体製造装置部品にも用いられています。

窯道具向け粗粒・微粉原料
炭化ケイ素は、他の耐火材と比べ広い温度範囲にわたり高強度を維持することができます。さらに耐熱性にも優れており、古くからある鉄鋼用炉材向け不定形耐火物や棚板、工業用定型耐火物などの多様な窯道具向け粗粒・微粉原料として利用されています。

ディーゼル微粒子捕集フィルター(DPF)向け骨材原料
世界的に環境問題が大きくクローズアップされる中、ディーゼルエンジン車のマフラーなどに装着し、ディーゼルエンジンから排出される黒鉛を補修するディーゼル微粒子捕集フィルター(Diesel Particulate Filter:DPF)向け骨材原料として幅広く使用されています。

ファインセラミックス向け超微粉原料
近年では、耐化学反応性や耐摩耗・腐食性、高熱伝導性の特性も活かし、半導体製造装置の部材への応用の研究が進められる中、当社では、炭化ケイ素の純度、粒子径、粒度分布などを高精度に制御したファインセラミックス向け超微粉原料を初めさまざまな製品を提供しています。

一般的特性

性状 緑色粉末、黒色粉末
硬度 新モース硬度13 (ダイヤモンド15)
カサ比重 3.15〜3.20 g/cm3
熱伝導率(W/m・K) 270
熱膨張率(10-6/℃) 20℃ 4.5
耐熱性 分解温度 2,545度
耐食性 極めて安定した物質で酸やアルカリに侵されにくい
電気的性質 半導性 体積固有抵抗率(Ω・cm): 1×104
研磨微粉
■ 骨材用途の製品
■ 最密充填用途の製品

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