硬くて、耐熱性に優れ、熱伝導性が高いなどさまざまな特長を持った耐熱高強度材料。
炭化ケイ素(Silicon carbide, SiC)とは、炭素(C)とケイ素(Si)が1対1で結合した共有結合性の化合物で、天然にはほとんど存在しません。
炭化ケイ素(SiC)は、高硬度で耐熱性、耐久性に優れていることから、研磨・研削材や、耐火材として利用されています。
また、特に高温での耐熱性に優れていることから、最近、半導体材料や関連材料などとして注目されています。
炭化ケイ素(Silicon carbide, SiC)とは、炭素(C)とケイ素(Si)が1対1で結合した共有結合性の化合物で、天然にはほとんど存在しません。
炭化ケイ素(SiC)は、高硬度で耐熱性、耐久性に優れていることから、研磨・研削材や、耐火材として利用されています。
また、特に高温での耐熱性に優れていることから、最近、半導体材料や関連材料などとして注目されています。
■ 高硬度
| 新モース硬度 | 物質名 |
| 1 | 滑石 |
| 2 | 石膏 |
| 3 | 方解石 |
| 4 | 蛍石 |
| 5 | 燐灰石 |
| 6 | 正長石 |
| 7 | 溶融石英 |
| 8 | 水晶 |
| 9 | 黄玉 |
| 10 | 柘榴石 |
| 11 | 溶融ジルコニア |
| 12 | 溶融アルミナ |
| 13 | 炭化ケイ素 |
| 14 | 炭化ホウ素 |
| 15 | ダイヤモンド |
※新モース硬度:既知の硬さの鉱物をいくつか選んでおき、これと未知の硬さの鉱物とを引っかき合わせ、傷の有無から求める。
■ 熱膨張率が低い
| 物質名 | 組成 | 熱膨張率 [10-6/℃] |
| 293K(20℃) | ||
| 溶融性シリカ | SiO2 | 0.5〜1.4 |
| ダイヤモンド | C | 1.0 |
| 六方晶窒化ホウ素 | h-BN | 1.5〜3 |
| 窒化ケイ素 | SiN | 2〜3 |
| 酸化亜鉛 | ZnO | 2.9 |
| 炭化ケイ素 | SiC | 4.5 |
| 窒化アルミニウム | AlN | 5 |
| 結晶性シリカ | SiO2 | 5 |
| アルミナ | Al2O3 | 6〜9 |
| 酸化チタン | TiO2 | 9 |
| 鉄 | Fe | 11.8 |
| 酸化マグネシウム | MgO | 11〜15 |
| 銅 | Cu | 16.5 |
| 銀 | Ag | 18.9 |
| アルミニウム | Al | 23.1 |
| マグネシウム | Mg | 24.8 |
| 亜鉛 | Zn | 30.2 |
■ 耐酸化性に優れている
■ 耐熱性に優れている
| 品名 | 耐火度 |
| 焼結アルミナ | >SK40 mp. 2,050℃ |
| 電融アルミナ | >SK40 mp. 2,050℃ |
| 溶融シリカ | >SK32 mp. 1,720℃ |
| 炭化ケイ素 | >SK40 分解温度 2,545℃ |
| 窒化ケイ素 | SK38 分解温度 1,850℃ |
※SK番号:各種ゼーゲルコーンが溶倒する温度に対して付けられた番号。SK32は1,710℃、SK38は1,850℃、SK40は1,920℃。

注) ( )内数値=熱伝導率
熱伝導率数値、文献値参考
■ 半導体特性を持つ
■ 耐薬品性に優れている