研磨微粉 シナノランダムCP/GP
黒色炭化ケイ素（以下CP）および緑色炭化ケイ素（以下GP）のインゴットから精選された結晶部分だけを取り出し、粉砕・微粒化→化学処理→分級→濾過→乾燥の工程を経て製造された高品位研磨微粉です。粒度は#240〜#8000までをお客様のニーズに合わせて広範囲に製造しています。
シナノランダムの製造工程
用途
- 半導体シリコン、太陽電池シリコン、水晶、石英等、ワイヤーソー切断
- セラミック、水晶、石英、ガラス等の研磨
- ブラスト
- バレル
- レジノイド、ビトリファイド砥石、PVA砥石
- 研磨布紙用
- セラミックス原料
- セラミックス複合部材(MMC：Metal Matrix Composite)
- メッキ材料
- 塗料材料
- 高熱伝導用・樹脂充填フィラー
- 焼結用原料
