微粉から砥石まで、炭化ケイ素（SiC）製品のパイオニアおかげさまで100周年。感謝を力に新たな挑戦。

炭化ケイ素(SiC)は大きく分けて、「研削・研磨用途」「構造材料用途」に使われます。
シナノランダム GPは、硬度が高く脆性を示し、特に硬い物質の精密研磨用や、精密切断用に使われます。シナノランダム CPは、じん性が高いと言われ研磨寿命が長く、ブラストや研磨布紙および砥石用に使われます。
シナノランダム C・GCは、高い硬度を持っています。研削・研磨材としてあらゆる材料の切断、仕上げ加工などに広く使われています。

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  研磨微粉
  シナノランダムCP/GP
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  球状SiC
  
  NEW
   SSC-A40を追加
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  NEW
  超微粉
  シナノランダムGP#10000